Rumores indicam que o Samsung Galaxy Z Flip FE, uma opção mais acessível entre os dobráveis, contará com o Exynos 2400 – o mesmo chipset usado nos Galaxy S24 em regiões como Europa e Ásia. Segundo o vazador Jukanlosreve, essa escolha aproximaria o desempenho do Z Flip FE ao de smartphones de ponta da Samsung.
Chip Exynos e diferenças regionais
Nos Estados Unidos, o Galaxy S24 usa o Snapdragon 8 Gen 3, considerado um dos mais potentes para Android. Já no Z Flip FE, o Exynos 2400 pode ajudar a Samsung a reduzir custos. Além disso, essa decisão também diminuiria a dependência da marca em relação a fabricantes externos, como a Qualcomm, similar à estratégia da Apple com seus próprios chips.
Sansung Galaxy Z Flip FE e expansão da linha dobrável
Atualmente, a linha dobrável da Samsung conta com chipsets Snapdragon, reforçando seu posicionamento premium. Modelos como o Galaxy Z Flip 6 e Galaxy Z Fold 6 lideram as listas dos melhores dobráveis. No entanto, o Z Flip FE pode ser a alternativa mais acessível para usuários que buscam um modelo dobrável, mas com custo-benefício.
Expectativas e preço do Sansug Galaxy Z Flip FE
Especulações sugerem que o Z Flip FE será lançado junto com o Galaxy Z Flip 7. Esse modelo FE poderá oferecer uma experiência semelhante aos dobráveis mais caros, mas com um preço reduzido. No entanto, ainda deverá manter um valor superior ao de smartphones convencionais, devido à complexidade dos dispositivos dobráveis.
Embora a Samsung não tenha confirmado esses rumores, o Galaxy Z Flip FE promete trazer uma nova opção aos consumidores. Continue acompanhando para mais novidades sobre os lançamentos da Samsung!
Fonte: Techradar
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